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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SST32HF402 |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | IC ICD2053B 8 PIN SOIC |
| 中文描述： | 多功能閃光（強(qiáng)積金）的SRAM ComboMemory |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 11/28頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 342K |
| 代理商： | SST32HF402 |
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Data Sheet
Multi-Purpose Flash (MPF) + SRAM ComboMemory
SST32HF802 / SST32HF162 / SST32HF164
11
2001 Silicon Storage Technology, Inc.
S71171-05-000
8/01
520
TABLE 11: F
LASH
R
EAD
C
YCLE
T
IMING
P
ARAMETERS
Symbol
T
RC
T
BE
T
AA
T
OE
T
BLZ1
T
OLZ1
T
BHZ1
T
OHZ1
T
OH1
Parameter
Read Cycle Time
Bank Enable Access Time
Address Access Time
Output Enable Access Time
BEF# Low to Active Output
OE# Low to Active Output
BEF# High to High-Z Output
OE# High to High-Z Output
Output Hold from Address Change
SST32HF802/162/164-70
Min
70
SST32HF802/162/164-90
Min
90
Units
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
Max
Max
70
70
35
90
90
45
0
0
0
0
20
20
30
30
0
0
T11.1 520
1. This parameter is measured only for initial qualification and after a design or process change that could affect this parameter.
TABLE 12: F
LASH
P
ROGRAM
/E
RASE
C
YCLE
T
IMING
P
ARAMETERS
Symbol
T
BP
T
AS
T
AH
T
BS
T
BH
T
OES
T
OEH
T
BPW
T
WP
T
WPH
T
BPH
T
DS
T
DH
T
IDA
T
SE
T
BE
T
SCE
Parameter
Word-Program Time
Address Setup Time
Address Hold Time
WE# and BEF# Setup Time
WE# and BEF# Hold Time
OE# High Setup Time
OE# High Hold Time
BEF# Pulse Width
WE# Pulse Width
WE# Pulse Width High
BEF# Pulse Width High
Data Setup Time
Data Hold Time
Software ID Access and Exit Time
Sector-Erase
Block-Erase
Chip-Erase
Min
Max
20
Units
μs
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ms
ms
ms
0
30
0
0
0
10
40
40
30
30
30
0
150
25
25
100
T12.0 520
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SST32HF402-70-4C-L3K | MIXED MEMORY|SRAM+EEPROM|CMOS|BGA|48PIN|PLASTIC |
| SST32HF402-70-4E-L3K | MIXED MEMORY|SRAM+EEPROM|CMOS|BGA|48PIN|PLASTIC |
| SST32HF402-90-4C-L3K | MIXED MEMORY|SRAM+EEPROM|CMOS|BGA|48PIN|PLASTIC |
| SST32HF402-90-4E-L3K | Low-Cost 3.3V Zero Delay Buffer |
| SST32HF802 | Multi-Purpose Flash (MPF) + SRAM ComboMemory |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SST32HF402-70-4C-L3K | 功能描述:組合存儲(chǔ)器 4M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF402-70-4C-L3KE | 功能描述:組合存儲(chǔ)器 4M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF402-70-4E-L3K | 功能描述:組合存儲(chǔ)器 4M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF402-70-4E-L3KE | 功能描述:組合存儲(chǔ)器 4M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF402-90-4C-L3K | 功能描述:組合存儲(chǔ)器 4M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
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