| 型號: | SST32HF402-70-4E-L3K |
| 英文描述: | MIXED MEMORY|SRAM+EEPROM|CMOS|BGA|48PIN|PLASTIC |
| 中文描述: | 混合存儲器|靜態(tài)存儲器EEPROM中|的CMOS | BGA封裝| 48PIN |塑料 |
| 文件頁數(shù): | 25/28頁 |
| 文件大小: | 342K |
| 代理商: | SST32HF402-70-4E-L3K |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SST32HF402-90-4C-L3K | MIXED MEMORY|SRAM+EEPROM|CMOS|BGA|48PIN|PLASTIC |
| SST32HF402-90-4E-L3K | Low-Cost 3.3V Zero Delay Buffer |
| SST32HF802 | Multi-Purpose Flash (MPF) + SRAM ComboMemory |
| SST32HF802-70-4C-L3K | 64-Kbit (8K x 8) Static RAM |
| SST32HF802-70-4E-L3K | MIXED MEMORY|SRAM+EEPROM|CMOS|BGA|48PIN|PLASTIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| SST32HF402-70-4E-L3KE | 功能描述:組合存儲器 4M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF402-90-4C-L3K | 功能描述:組合存儲器 4M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF402-90-4C-L3KE | 功能描述:組合存儲器 4M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF402-90-4E-L3K | 功能描述:組合存儲器 4M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF402-90-4E-L3KE | 功能描述:組合存儲器 4M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |