參數(shù)資料
型號(hào)： SSM2604CPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 26/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AUDIO CODEC LP 20-LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： 立體聲音頻
數(shù)據(jù)接口： 串行
分辨率（位）： 24 b
ADC / DAC 數(shù)量： 2 / 2
三角積分調(diào)變： 無(wú)
S/N 比，標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db)： 90 / 100
電壓 - 電源，模擬： 1.8 V ~ 3.6 V
電壓 - 電源，數(shù)字： 1.5 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-LFCSP-VQ
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱： SSM2604CPZ-REEL7DKR
Data Sheet
SSM2604
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ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
At 25°C, unless otherwise noted.
Table 7.
Parameter
Rating
Supply Voltage
3.6 V
Input Voltage
VDD
Common-Mode Input Voltage
VDD
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Junction Temperature Range
65°C to +165°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 8. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC-TOP
θJC-BOTTOM
Unit
28-Lead, 5 mm × 5 mm LFCSP
52.7
31.4
1.52
°C/W
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCIMX357DVM5B PROCESSOR MULTIMEDIA 400PBGA
VI-26W-IY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 50W
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參數(shù)描述
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SSM2605GY 制造商:SSC 制造商全稱:Silicon Standard Corp. 功能描述:P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE POWER MOSFET
SSM26PT 制造商:CHENMKO 制造商全稱:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER
SSM2761P-A 制造商:SSC 制造商全稱:Silicon Standard Corp. 功能描述:N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE POWER MOSFET
SSM27APT 制造商:CHENMKO 制造商全稱:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER
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