參數(shù)資料
型號(hào): SSM2301RMZ-REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 11/16頁
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描述: IC AMP AUDIO 1.52W MONO D 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
類型: D 類
輸出類型: 1-通道(單聲道)
在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量: 1.52W x 1 @ 8 歐姆
電源電壓: 2.5 V ~ 5 V
特點(diǎn): 消除爆音,差分輸入,短路和熱保護(hù),關(guān)閉
安裝類型: 表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-MSOP
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
包裝: 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁面: 764 (CN2011-ZH PDF)
配用: SSM2301-MINI-EVALZ-ND - BOARD EVAL MINI SSM2301
其它名稱: SSM2301RMZ-REEL7DKR
SSM2301
Rev. A | Page 4 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Absolute maximum ratings apply at 25°C, unless otherwise noted.
Table 2.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6 V
Input Voltage
VDD
Common-Mode Input Voltage
VDD
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Junction Temperature Range
65°C to +165°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
8-lead, 3 mm × 3 mm LFCSP
62
20.8
°C/W
8-lead MSOP
210
45
°C/W
ESD CAUTION
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PDF描述
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參數(shù)描述
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