參數(shù)資料
型號： SSC-UY401
廠商： Seoul Semicondutctor Inc.
英文描述： CHIP LED DEVICE
中文描述： 芯片發(fā)光器件
文件頁數(shù)： 4/7頁
文件大?。?/td> 450K
代理商： SSC-UY401
5. Soldering Profile
Reflow Soldering Conditions/ Profile
(1) Lead Solder
-Preliminary heating to be at 150
℃
max. for 2 minutes max.
-Soldering heat to be at 240
℃
max. for 5 seconds max.
Pre-heating
60 to 120 sec.
~
0
120
°C
L
150
240
40sec. max
10sec. max
rise: 5°C/sec.max.
Temperature
Operation heating
Cooling:
-5°C/sec.
230
(2) Lead Free Solder
-Preliminary heating to be at 150
℃
max. for 2 minutes max.
-Soldering heat to be at 260
℃
max. for 10 seconds max.
~
120
60 to 120 sec.
0
260
150
L
°C
Pre-heating
Temperature
rise: 5°C/sec. max
10 sec.
Operation heating
-5°C/sec.
Cooling:
230
MAX 40 sec.
(3) Hand Soldering conditions
-Not more than 3 seconds @MAX280
℃
, under Soldering iron.
SEOUL SEMICONDUCTOR CO,. LTD.
148-29 Kasan-Dong, Keumchun-Gu, Seoul, Korea
TEL: 82-2-3281-6269 FAX: 82-2-858-5537
- 4/7-
SSC-UY401
SSC-QP-0401-06(REV.0)
相關PDF資料
PDF描述
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