參數(shù)資料
型號(hào): SOD723
廠商: NXP Semiconductors N.V.
英文描述: Package outline
中文描述: 封裝外形
文件頁(yè)數(shù): 1/1頁(yè)
文件大小: 7K
代理商: SOD723
PDF: 2002 Jul 08
Philips Semiconductors
Package outline
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
SOD723
02-07-05
Plastic surface mounted package; 2 leads
SOD723
0
0.5
1 mm
scale
D
1
2
HE
Lp
Lp
E
bp
A
c
UNIT
bp
c
D
E
mm
0.32
0.25
0.15
0.08
0.65
0.55
1.05
0.95
A
0.55
0.49
HE
1.45
1.35
Lp
0.27
0.13
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. The marking bar indicates the cathode.
(1)
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