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參數(shù)資料
| 型號： | SMTPAxx |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | TRISIL(遠程通訊設(shè)備保護) |
| 中文描述： | 的TRISIL（遠程通訊設(shè)備保護） |
| 文件頁數(shù)： | 4/5頁 |
| 文件大?。?/td> | 60K |
| 代理商： | SMTPAXX |
TSM
(A)
Fig.1:
Non repetitivesurgepeak on-statecurrent
versus overload duration(Tj initial=25
°
C).
Fig. 2:
Relativevariation of holdingcurrent versus
junctiontemperature.
tp(s)
Fig. 5:
Transient thermal impedance junction to
ambient versus pulse duration (for FR4 PC Board
withT
lead
= 10 mm).
V (V)
R
Fig. 3:
Relative variation of junction capacitance
versus reverse applied voltage (typical values).
Note:
For V
RM
upper than 56V, the curve is ex-
trapolated(dotted line).
I (A)
T
V (V)
T
Fig. 4:
On-state current versus on-state voltage
(typicalvalues).
SMTPAxxx
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