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PH3830DLX

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  • PH3830DLX
    PH3830DLX

    PH3830DLX

    優(yōu)勢
  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人：曹先生/周小姐/高先生

    電話：134878658521376027201718520805148

    地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 13930

  • NXP

  • SOT-669

  • 22+

  • -

  • 授權代理直銷,原廠原裝現(xiàn)貨,假一罰十,特...

  • PH3830DLX
    PH3830DLX

    PH3830DLX

  • 深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
    深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司

    聯(lián)系人：吳經(jīng)理

    電話：18138401919

    地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園四棟中6樓6K31

  • 69880

  • NEXPERIA/安世

  • SOT669

  • 2021+

  • -

  • ★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應★...

  • PH3830DLX
    PH3830DLX

    PH3830DLX

  • 深圳市英科美電子有限公司
    深圳市英科美電子有限公司

    聯(lián)系人：張先生

    電話：0755-23903058

    地址：深圳市福田區(qū)振興路西101號華勻大廈1棟7F

  • 16800

  • NXP/恩智浦

  • SOT-669

  • 22+

  • -

  • 每一片都來自原廠，正品保證

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
PH3830DLX PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 制造商
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • PH3830DL/LFPAK/REEL7// - Tape and Reel
PH3830DLX 技術參數(shù)
  • PH3-76.2-25.4-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長度:3.000"（76.20mm） 寬度:1.000"（25.40mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標準包裝:1 PH3-76.2-19.1-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長度:3.000"（76.20mm） 寬度:0.750"（19.05mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標準包裝:1 PH3-76.2-12.7-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長度:3.000"（76.20mm） 寬度:0.500"（12.70mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標準包裝:1 PH3-50.8-12.7-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長度:2.000"（50.80mm） 寬度:0.500"（12.70mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標準包裝:1 PH3-300-300-0.21-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:膠合劑 形狀:方形 長度:11.811"（300mm） 寬度:11.811"（300.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.008"（0.21mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標準包裝:1 PH3N-76.2-12.7-0.062-1A PH3N-76.2-12.7-0.07-1A PH3N-76.2-19.1-0.062-1A PH3N-76.2-19.1-0.07-1A PH3N-76.2-25.4-0.062-1A PH3N-76.2-25.4-0.07-1A PH4 PH4025L,115 PH4030AL,115 PH4200G PH4201G PH4301I PH4304H PH4330L,115 PH4400E PH4400G PH4401E PH4401G
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