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參數(shù)資料
| 型號： | SI5330G-A00219-GM |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 9/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER TRANSLA 1:8 24-QFN |
| 標準包裝： | 490 |
| 類型： | 扇出緩沖器（分配），變換器 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:8 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/無 |
| 輸入： | CML，CMOS，HCSL，HSTL，LVDS，LVPECL，LVTTL，SSTL |
| 輸出： | CMOS |
| 頻率 - 最大： | 200MHz |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 3.63 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 24-QFN（4x4） |
| 包裝： | 管件 |
Si5330
Rev. 1.1
17
7. Recommended PCB Layout
Table 13. PCB Land Pattern
Dimension
Min
Nom
Max
P1
2.50
2.55
2.60
P2
2.50
2.55
2.60
X1
0.20
0.25
0.30
Y1
0.75
0.80
0.85
C1
3.90
C2
3.90
E0.50
Notes:
General
1.
All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2.
Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994 specification.
3.
This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
4.
Connect the center ground pad to a ground plane with no less than five vias to a ground plane that is no more than
20 mils below it. Via drill size should be no smaller than 10 mils. A longer distance to the ground plane is allowed if
more vias are used to keep the inductance from increasing.
Solder Mask Design
5.
All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is
to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6.
A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good solder
paste release.
7.
The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8.
The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pins.
9.
A 2x2 array of 1.0 mm square openings on 1.25 mm pitch should be used for the center ground pad.
Card Assembly
10.
A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
11.
The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for Small Body Components.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD7391ARU-REEL | IC DAC 10BIT SRL 3V 8-TSSOP T/R |
| AD5439YRUZ-REEL7 | IC DAC DUAL 10BIT MULT 16TSSOP |
| SI5330G-A00218-GM | IC CLK BUFFER TRANSLA 1:8 24-QFN |
| SI5330G-A00217-GM | IC CLK BUFFER TRANSLA 1:8 24-QFN |
| VE-263-MW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI5330G-A00219-GMR | 功能描述:時鐘緩沖器 Diff In 1.8V output 1:8 ClkBuff 5-200MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel |
| Si5330G-B00217-GM | 功能描述:時鐘緩沖器 Diff 3.3 V CMOS 8-out, 5 to 200 MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel |
| SI5330G-B00217-GMR | 功能描述:時鐘緩沖器 Diff In 3.3V output 1:8 ClkBuff 5-200MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel |
| Si5330G-B00218-GM | 功能描述:時鐘緩沖器 Diff 2.5 V CMOS 8-out, 5 to 200 MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel |
| SI5330G-B00218-GMR | 功能描述:時鐘緩沖器 Diff In 2.5V output 1:8 ClkBuff 5-200MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel |
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