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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SI5310-EVB |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 16/26頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR SI5310 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 主要目的： | 計(jì)時(shí)，時(shí)鐘發(fā)生器 |
| 已用 IC / 零件： | SI5310 |
| 已供物品： | 板 |
| 其它名稱： | 336-1140 |
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Si5310
Rev. 1.3
23
9.
4x4 mm 20L QFN Recommended PCB Layout
Symbol
Parameter
Dimensions
Min
Nom
Max
A
Pad Row/Column Width/Length
2.23
2.25
2.28
D
Thermal Pad Width/Height
2.03
2.08
2.13
e
Pad Pitch
—
0.50 BSC
—
G
Pad Row/Column Separation
2.43
2.46
2.48
R
Pad Radius
—
0.12 REF
—
X
Pad Width
0.23
0.25
0.28
Y
Pad Length
—
0.94 REF
—
Z
Pad Row/Column Extents
4.26
4.28
4.31
Notes:
1. All dimensions listed are in millimeters (mm).
2. The perimeter pads are to be Non-Solder Mask Defined (NSMD). Solder mask openings should be designed to leave 60-75 mm
separation between solder mask and pad metal, all the way around the pad.
3. The center thermal pad is to be Solder Mask Defined (SMD).
4. Thermal/Ground vias placed in the center pad should be no less than 0.2 mm (8 mil) diameter and tented from the top to prevent
solder from flowing into the via hole.
5. The stencil aperture should match the pad size (1:1 ratio) for the perimeter pads. A 3x3 array of 0.5 mm square stencil openings, on a
0.65 mm pitch, should be used for the center thermal pad.
6. A stencil thickness of 5 mil is recommended. The stencil should be laser cut and electropolished, with trapezoidal walls to facilitate
paste release.
7. A “No-Clean”, Type 3 solder paste should be used for assembly. Nitrogen purge during reflow is recommended.
8. Do not place any signal or power plane vias in these “keep out” regions.
9. Suggest four 0.38 mm (15 mil) vias to the ground plane.
See Note 8
Gnd
P
in
Gnd Pin
Gnd
P
in
See Note 9
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM06DRSH-S288 | CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND |
| RBM08DCCT-S189 | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| RBM08DCBT-S189 | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| RBM08DCAT-S189 | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| GCM18DSEN-S13 | CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI5310-GM | 功能描述:鎖相環(huán) - PLL Clock Multiplier Regenerator RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:PLL Clock Multiplier 電路數(shù)量:1 最大輸入頻率:710 MHz 最小輸入頻率:0.002 MHz 輸出頻率范圍:0.002 MHz to 808 MHz 電源電壓-最大:3.63 V 電源電壓-最小:1.71 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:QFN-36 封裝:Tray |
| SI5310-GMR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述: |
| SI5311 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PRECISION HIGH SPEED CLOCK MULTIPLIER/REGENERATOR IC |
| SI53112-A00AGM | 功能描述:IC BUFFER ZDB PCIE 1:12 64-QFN 制造商:silicon labs 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 PLL:是 主要用途:Intel QPI，PCI Express（PCIe） 輸入:時(shí)鐘 輸出:HCSL 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1：12 差分 - 輸入:輸出:是/是 頻率 - 最大值:133.33MHz 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:64-QFN（9x9） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 |
| SI53112-EK | 功能描述:Si53112 - Timing, Clock Buffer Evaluation Board 制造商:silicon labs 系列:- 零件狀態(tài):有效 主要用途:計(jì)時(shí)，時(shí)鐘緩沖器 嵌入式:- 使用的 IC/零件:Si53112 主要屬性:- 輔助屬性:- 所含物品:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
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