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參數(shù)資料
| 型號： | SI4713-B30-GMR |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 38/42頁 |
| 文件大小： | 430K |
| 描述： | IC TX FM RADIO RPS/RDS 20UQFN |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 頻率： | 76MHz ~ 108MHz |
| 應用： | 通用 |
| 調制或協(xié)議： | FM |
| 電流 - 傳輸： | 18.8mA |
| 數(shù)據(jù)接口： | PCB，表面貼裝 |
| 天線連接器： | PCB，表面貼裝 |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 封裝/外殼： | 20-UFQFN 裸露焊盤 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Si4712/13-B30
38
Rev. 1.1
Table 20. PCB Land Pattern Dimensions
Symbol
Millimeters
Symbol
Millimeters
Min
Max
Min
Max
D
2.71 REF
GE
2.10
D2
1.60
1.80
W
0.34
e
0.50 BSC
X
0.28
E
2.71 REF
Y
0.61 REF
E2
1.60
1.80
ZE
3.31
f
2.53 BSC
ZD
3.31
GD
2.10
Notes: General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This land pattern design is based on IPC-SM-782 guidelines.
4. All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material
Condition (LMC) is calculated based on a fabrication allowance of 0.05 mm.
Note: Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder-mask-defined (NSMD). Clearance between the
solder mask and the metal pad is to be 60 mm minimum, all the way around the pad.
Notes: Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should
be used to assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the perimeter pads.
4. A 1.45 x 1.45 mm square aperture should be used for the center pad. This provide
approximately 70% solder paste coverage on the pad, which is optimum to assure
correct component standoff.
Notes: Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C
specification for small body components.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SKY12146-321LF | IC VAR VOLT ATTEN 12QFN |
| SN171GG-NR | SNAP PROTOBOARD W/NO RADIO |
| SWLP.2450.12.4.B.02 | ANTENNA WI-FI WLAN 2.4GHZ |
| TD4A | SENSOR RTD LIQUID TEMP 2TERM |
| TD5A | SENSOR RTD TEMP MINI 3LEAD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI4713-B-EVB | 功能描述:射頻開發(fā)工具 SI4713 EVAL BOARD REV B RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 產品:Wireless Modules 類型:Wireless Audio 工具用于評估:WYSAAVDX7 頻率: 工作電源電壓:3.4 V to 5.5 V |
| SI4714DY | 制造商:VISHAY 制造商全稱:Vishay Siliconix 功能描述:N-Channel 30 V (D-S) MOSFET with Schottky Diode |
| Si4714DY-T1-GE3 | 功能描述:MOSFET 30 Volts 13.6 Amps 4.5 Watts RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶體管極性:N-Channel 汲極/源極擊穿電壓:650 V 閘/源擊穿電壓:25 V 漏極連續(xù)電流:130 A 電阻汲極/源極 RDS（導通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作溫度: 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:Max247 封裝:Tube |
| SI4719CY | 功能描述:電源開關 IC - 配電 P-Ch Battery Switch RoHS:否 制造商:Exar 輸出端數(shù)量:1 開啟電阻（最大值）:85 mOhms 開啟時間（最大值）:400 us 關閉時間（最大值）:20 us 工作電源電壓:3.2 V to 6.5 V 電源電流（最大值）: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 |
| SI4719CY-E3 | 功能描述:電源開關 IC - 配電 P-Ch Battery Switch RoHS:否 制造商:Exar 輸出端數(shù)量:1 開啟電阻（最大值）:85 mOhms 開啟時間（最大值）:400 us 關閉時間（最大值）:20 us 工作電源電壓:3.2 V to 6.5 V 電源電流（最大值）: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 |
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