參數(shù)資料
型號： SI3210-GT
廠商： Silicon Laboratories Inc
文件頁數(shù)： 45/148頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SLIC/CODEC PROG 38TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
系列： ProSLIC®
功能： 用戶線路接口概念（SLIC），CODEC
接口： PCM，SPI
電路數(shù)： 1
電源電壓： 3.3V，5V
電流 - 電源： 88mA
功率（瓦特）： 700mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 38-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 38-TSSOP
包裝： 管件
包括： BORSCHT 功能，DTMF 生成和解碼，F(xiàn)SK 生成，脈沖測量生成，語音回送測試模式
Si3210/Si3211
Rev. 1.61
139
Not
Recommended
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8.3.2. PCB Land Pattern: 16-Pin ESOIC
Figure 38 illustrates the recommended land pattern for the Si3201 SOIC-16 package. Table 53 lists the values for
the dimensions shown in the illustration.
Figure 38. SOIC-16 PCB Land Pattern Drawing
Table 53. SOIC-16 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
Min
Max
C1
Pin pad column spacing
5.30
5.40
E
Pin pad row pitch
1.27 BSC
X1
Pin pad width
0.50
0.60
Y1
Pin pad length
1.45
1.55
X2
Thermal pad width
2.20
2.30
Y2
Thermal pad length
3.50
3.60
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
3. This Land Pattern Design is based on IPC-7351 pattern SOIC127P600X175-17N.
Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
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PDF描述
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VI-BNK-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
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VI-BN4-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
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參數(shù)描述
SI3210-GTR 功能描述:電信線路管理 IC Single-CH SLIC/Codec dc-dc RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
SI3210-KT 功能描述:電信線路管理 IC Single Channel SLIC /CODEC w/DTMF RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
SI3210-KTR 功能描述:電信線路管理 IC Sgl Ch SLIC/Codec w/ DTMF Decoder RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
SI3210M-BT 功能描述:電信線路管理 IC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
SI3210M-BTR 功能描述:射頻無線雜項(xiàng) Sgl Ch SLIC/Codec w/ MOSFET Decoder RoHS:否 制造商:Texas Instruments 工作頻率:112 kHz to 205 kHz 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流:8 mA 最大功率耗散: 工作溫度范圍:- 40 C to + 110 C 封裝 / 箱體:VQFN-48 封裝:Reel
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