參數(shù)資料
型號(hào)： SA555
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類： 定時(shí)器
英文描述： Timer
中文描述： 定時(shí)器
文件頁(yè)數(shù)： 3/15頁(yè)
文件大?。?/td> 253K
代理商： SA555
NE555, NE555Y, SA555, SE555, SE555C
PRECISION TIMERS
SLFS022 – SEPTEMBER 1973 – REVISED FEBRUARY 1992
3
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
chip information
These chips, properly assembled, display characteristics similar to the NE555 (see electrical table for NE555Y).
Thermal compression or ultrasonic bonding may be used on the doped aluminum bonding pads. Chips may be
mounted with conductive epoxy or a gold-silicon preform.
GND
RESET
(4)
CONT
VCC
(8)
1
THRES
TRIG
R
R
R
DISCH
OUT
S
R
R1
CHIP THICKNESS: 15 TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MINIMUM
TJ max = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS
PIN (1) INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP
(5)
(6)
(2)
(1)
(7)
(3)
BONDING PAD ASSIGNMENTS
41
42
(1)
(2)
(3)
(4)
(8)
(7)
(6)
(5)
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PDF描述
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SA555DG4 功能描述:計(jì)時(shí)器和支持產(chǎn)品 PRECISION TIMER RoHS:否 制造商:Micrel 類型:Standard 封裝 / 箱體:SOT-23 內(nèi)部定時(shí)器數(shù)量:1 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:2.7 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel
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