參數(shù)資料
型號： S75WS256NDFBFWNK3
廠商： SPANSION LLC
元件分類： 存儲器
英文描述： Stacked Multi-Chip Product (MCP)
中文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA84
封裝： 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84
文件頁數(shù)： 4/15頁
文件大?。?/td> 235K
代理商： S75WS256NDFBFWNK3
2
S75WS-N Based MCPs
S75WS-N_02_A2 October 6, 2005
P r e l i m i n a r y
Contents
S75WS-N Based MCPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . i
1
Product Selector Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3
1.1
NOR Flash + pSRAM + ORNAND Flash MCPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2
Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
3
Input/Output Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
4
MCP Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6
5
Connection Diagrams/Physical Dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
5.1
Special Handling Instructions for FBGA Package. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
5.2
Connection Diagram – NOR Flash & 1.8 V RAM Type 4 Based Pinout, 9 x 12 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
5.3
Connection Diagram – ORNAND-Based Pinout, 11 x 13 mm. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
5.4
Physical Dimensions – FEA084 – Fine Pitch Ball Grid Array 9 x 12 mm. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
5.5
Physical Dimensions – FND115 – Fine Pitch Ball Grid Array 11 x 13 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
6
MCP Revisions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Tables
Table 2.1
Table 2.2
Table 3.1
Table 3.2
MCP Configurations and Valid Combinations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
ORNAND Configurations and Valid Combinations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
NOR Flash and RAM Input/Output Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
ORNAND Flash Input/Output Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Figures
Figure 4.1
Figure 4.2
MCP Block Diagram 1 ......................................................................................................................... 6
ORNAND Block Diagram ...................................................................................................................... 7
相關(guān)PDF資料
PDF描述
S75WS256NDFBFWSH0 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S75WS256NDFBFWSH2 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S75WS256NDFBFWSH3 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S75WS256NDFBFWSJ0 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S75WS256NDFBFWSJ2 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
S75WS256NDFBFWPA 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S75WS256NDFBFWPB 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S75WS256NDFBFWSH0 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S75WS256NDFBFWSH2 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S75WS256NDFBFWSH3 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
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