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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S75WS256NDFBFWLJ0 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 11/15頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 235K |
| 代理商： | S75WS256NDFBFWLJ0 |
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October 6, 2005 S75WS-N_02_A2
S75WS-N Based MCPs
9
P r e l i m i n a r y
5.3
Connection Diagram – ORNAND-Based Pinout, 11 x 13 mm
Note:
Bus 1: NOR Flash + pSRAM, Bus 2: ORNAND Flash
Legend
Reserved for
Future Use
Do Not Use
NOR Flash Only
NAND Flash Only
PSRAM 1 Only
PSRAM 2 Only
PSRAM Shared Only
NOR Flash &
PSRAM Shared
A1
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IO3
PRE
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S75WS256NDFBFWLJ2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75WS256NDFBFWLJ3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75WS256NDFBFWLK0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75WS256NDFBFWLK2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75WS256NDFBFWLK3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S75WS256NDFBFWLJ2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75WS256NDFBFWLJ3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75WS256NDFBFWLK0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75WS256NDFBFWLK2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75WS256NDFBFWLK3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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