參數(shù)資料
型號： S75NS128NDEZFWNK3
廠商： SPANSION LLC
元件分類： 存儲器
英文描述： 1.8 Volt-only, Stacked Multi-Chip Product (MCP) x16 MirrorBit Flash Memory and DRAM
中文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA133
封裝： 11 X 10 MM, 1.02 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133
文件頁數(shù)： 12/211頁
文件大?。?/td> 2858K
代理商： S75NS128NDEZFWNK3
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10
S75NS128NDE based MCPs
S75NS128NDE_00_A2 September 23, 2005
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Physical Dimensions
NMA133 - Thin profile Fine-pitch Ball Grid Array (BGA) MCP 11 x 10 mm
3438 \ 16-039.22 \ 12.15.04
PACKAGE
NMA 133
JEDEC
N/A
D x E
11.00 mm x 10.00 mm
PACKAGE
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
A
1.10
1.20
1.30
PROFILE
A1
0.20
0.25
0.30
BALL HEIGHT
A2
0.90
0.96
1.02
BODY THICKNESS
D
10.9
11.00
11.10
BODY SIZE
E
9.90
10.00
10.10
BODY SIZE
D1
6.50 BSC.
MATRIX FOOTPRINT
E1
6.50 BSC.
MATRIX FOOTPRINT
MD
14
MATRIX SIZE D DIRECTION
ME
14
MATRIX SIZE E DIRECTION
n
133
BALL COUNT
b
0.25
0.30
0.35
BALL DIAMETER
eE
0.50 BSC.
BALL PITCH
eD
0.50 BSC
BALL PITCH
SE / SD
0.25 BSC.
SOLDER BALL PLACEMENT
D5-D11,E4-E11,F4-F11
G4-G11, H4-H11, J4-J11
K4-K11,L4-L11
DEPOPULATED SOLDER BALLS
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING METHODS PER
ASME Y14.5M-1994.
2.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
3.
BALL POSITION DESIGNATION PER JESD 95-1, SPP-010.
4.
e REPRESENTS THE SOLDER BALL GRID PITCH.
5.
SYMBOL "MD" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE "D"
DIRECTION.
SYMBOL "ME" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE
"E" DIRECTION.
n IS THE NUMBER OF POPULTED SOLDER BALL POSITIONS
FOR MATRIX SIZE MD X ME.
6
DIMENSION "b" IS MEASURED AT THE MAXIMUM BALL
DIAMETER IN A PLANE PARALLEL TO DATUM C.
7
SD AND SE ARE MEASURED WITH RESPECT TO DATUMS A
AND B AND DEFINE THE POSITION OF THE CENTER SOLDER
BALL IN THE OUTER ROW.
WHEN THERE IS AN ODD NUMBER OF SOLDER BALLS IN THE
OUTER ROW SD OR SE = 0.000.
WHEN THERE IS AN EVEN NUMBER OF SOLDER BALLS IN THE
OUTER ROW, SD OR SE = e/2
8.
"+" INDICATES THE THEORETICAL CENTER OF DEPOPULATED
BALLS.
9.
N/A
10 A1 CORNER TO BE IDENTIFIED BY CHAMFER, LASER OR INK
MARK, METALLIZED MARK INDENTATION OR OTHER MEANS.
D
E
eE
E1
SE
φ
b
SD
eD
D1
A1 CORNER
1
4
3 2
7 6
10 9 8
5
13 12
14
11
D
E
H
J
F
G
B
C
A
P
N
M
K
L
0.50 REF
0.50 REF
-0.50
1.00
1-
+
A
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
SIDE VIEW
C
0.10
0.10
C
A
7
7
6
B
C
C A
M
M
C
0.10
C
0.08
φ
0.08
φ
0.15
A1 ID.
B
C
A2
SEATING PLANE
A1
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PDF描述
S75NS128NDEZJWNJ0 1.8 Volt-only, Stacked Multi-Chip Product (MCP) x16 MirrorBit Flash Memory and DRAM
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S75NS128NDEZJWNJ3 1.8 Volt-only, Stacked Multi-Chip Product (MCP) x16 MirrorBit Flash Memory and DRAM
S75NS128NDEZJWNK0 1.8 Volt-only, Stacked Multi-Chip Product (MCP) x16 MirrorBit Flash Memory and DRAM
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