參數(shù)資料
型號: S73WS256NEEBAWTB0
廠商: SPANSION LLC
元件分類: 存儲器
英文描述: Stacked Multi-Chip Product (MCP)
中文描述: SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137
封裝: 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137
文件頁數(shù): 85/251頁
文件大?。?/td> 3747K
代理商: S73WS256NEEBAWTB0
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁當(dāng)前第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁
December 3, 2005 S29WS-N_m0_I0
83
P r e l i m i n a r y
(6;<;6
/9-
.&&R
#*%#*%
*%
2*%%,2*%
* *%
#*
)
%
EC
7
(
!%%%
;5%%5%<
%%
Parameter
JEDEC
Description
54 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Standard
11
0(
0(
#6
4
:;
10'
#@D
4
9
;
0'S
2
2#@D
4
8
@;
1%
1%M')
4
:
%102
%
%
4
<9
@;
02%S
%2
%2
4
;
I20'
I20'
>>F0
4
;
(
(M1%M
4
;
022
(2
(M2
4
;
0'02
0
0 0
4
D;
020'
0 2
0 02
4
@;
>E0
'F)>0$
4
;
1%
1
((
>!
1
((
%
(M0M
4
9;;
1%
4
6
R
'0'
(
4
9
10
1%M0M
4
9
120
1%M20M
4
9
1(
1%M('K
4
9
12(
1%M2('K
4
9
(0
(-0M
4
9
0
# 40M
4/
D
*
4/
9;
R
'
'
4/
@;
R
'
'
4/
@;
R
%)
;
R
% 0
;
R
相關(guān)PDF資料
PDF描述
S73WS256NEEBAWTB2 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBAWTB3 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWA70 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWA72 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWA73 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
S73WS256NEEBAWTB2 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBAWTB3 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWA70 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWA72 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWA73 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)