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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NEEBAWAB0 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產品（MCP） |
| 文件頁數(shù)： | 86/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWAB0 |
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84
S29WS-N_m0_I0 December 3, 2005
P r e l i m i n a r y
Figure 16.14.
Chip/Sector Erase Operation Timings
OE#
CE#
Data
Addresses
AVD#
WE#
CLK
V
CC
t
AS
t
WP
t
AH
t
WC
t
WPH
SA
t
VCS
t
CS
t
DH
t
CH
In
Progress
t
WHWH2
VA
Complete
VA
Erase Command Sequence (last two cycles)
Read Status Data
t
DS
10h for
chip erase
555h for
chip erase
V
IH
V
IL
t
AVDP
55h
2AAh
30h
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWAB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWAB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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| S73WS256NEEBAWT72 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWT73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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