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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256NEEBAWA72 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 190/251頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWA72 |
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188
S73WS256N Based MCPs
SDRAM_00_A0 May 25, 2004
P r e l i m i n a r y n
$%%*%8%!"#$
"
**T# E*U%/
/"E/FW
) HFW7BY@
FW
@:
Figure 70.3 Read & Write Cycle at Same Bank @Burst Length=4, t
RDL
=2CLK
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
CKE
CS#
RAS#
CAS#
BA1
A10/AP
CL=3
ADDR
WE#
: Don’t care
CLOCK
HIGH
Ra
Ca
Ra
CL=2
{
Row Active
(A-Bank)
Read
(A-Bank)
Write
(A-Bank)
Precharge
(A-Bank)
t
RC
*Note 1
t
SHZ
t
SAC
t
OH
BA0
DQM
DQ
t
RDL
*Note 2
*Note 4
t
SHZ
t
SAC
t
OH
t
RDL
*Note 4
Row Active
(A-Bank)
Precharge
(A-Bank)
t
RCD
Qa1
Db0
Qa0
Qa2
Db1
Db2
Db3
Qa3
Qa1
Db0
Qa0
Qa2
Db1
Db2
Db3
Qa3
Rb
Rb
Cb
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參數(shù)描述 |
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