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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256NDEBAWAB2 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 87/251頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NDEBAWAB2 |
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December 3, 2005 S29WS-N_m0_I0
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P r e l i m i n a r y
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Figure 16.15.
Program Operation Timing Using AVD#
OE#
CE#
Data
Addresses
AVD#
WE#
CLK
V
CC
555h
PD
t
AS
t
AVSW
t
AVHW
t
AH
t
WC
t
WPH
PA
t
VCS
t
WP
t
DH
t
CH
In
Progress
t
WHWH1
VA
Complete
VA
Program Command Sequence (last two cycles)
Read Status Data
t
DS
V
IH
V
IL
t
AVDP
A0h
t
CS
t
CAS
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
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| S73WS256NDEBAWT70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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| S73WS256NDEBAWT73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBAWTB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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