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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256ND0BFWT73 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁數(shù)： | 1/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256ND0BFWT73 |
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Publication Number
S73WS256N_00
Revision
A
Amendment
3
Issue Date
December 16, 2005
S73WS256N Based MCPs
Stacked Multi-Chip Product (MCP)
512/256 Megabit (32M/16M x 16-bit) CMOS 1.8 Volt-only,
Simultaneous Read/Write, Burst Mode Flash Memory with
256/128 Megabit (4M/2M x 16-bit x 4 Banks) Mobile SDRAM
on Shared Data Bus
Data Sheet
ADVANCE
INFORMATION
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| S73WS256ND0BFWTB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BFWTB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256ND0BFWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBAWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBAWA72 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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