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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256ND0BAWA70 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類(lèi)： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 11/251頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256ND0BAWA70 |
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December 16, 2005 S73WS256N_00_A3
S73WS256N Based MCPs
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A d v a n c e I n f o r m a t i o n
List of Figures
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PDF描述 |
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| S73WS256ND0BAWAB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱(chēng):SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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