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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S71WS-J |
| 廠(chǎng)商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 19/186頁(yè) |
| 文件大小： | 2428K |
| 代理商： | S71WS-J |
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August 19, 2005 S71WS-J_04_A2
S71WS-J Based MCPs
17
P r e l i m i n a r y
TSC080 - Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 7 x 9 mm Package
3496 \ 16-038.22 \ 5.20.05
PACKAGE
TSC 080
JEDEC
N/A
D x E
9.00 mm x 7.00 mm
PACKAGE
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
A
---
---
1.20
PROFILE
A1
0.17
---
---
BALL HEIGHT
A2
0.81
---
0.97
BODY THICKNESS
D
9.00 BSC.
BODY SIZE
E
7.00 BSC.
BODY SIZE
D1
7.20 BSC.
MATRIX FOOTPRINT
E1
5.60 BSC.
MATRIX FOOTPRINT
MD
10
MATRIX SIZE D DIRECTION
ME
8
MATRIX SIZE E DIRECTION
n
80
BALL COUNT
b
0.35
0.40
0.45
BALL DIAMETER
eE
0.80 BSC.
BALL PITCH
eD
0.80 BSC
BALL PITCH
SD / SE
0.40 BSC.
SOLDER BALL PLACEMENT
DEPOPULATED SOLDER BALLS
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING METHODS PER
ASME Y14.5M-1994.
2.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
3.
BALL POSITION DESIGNATION PER JEP95, SECTION 4.3,
SPP-010.
4.
e REPRESENTS THE SOLDER BALL GRID PITCH.
5.
SYMBOL "MD" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE "D"
DIRECTION.
SYMBOL "ME" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE
"E" DIRECTION.
n IS THE NUMBER OF POPULTED SOLDER BALL POSITIONS
FOR MATRIX SIZE MD X ME.
6
DIMENSION "b" IS MEASURED AT THE MAXIMUM BALL
DIAMETER IN A PLANE PARALLEL TO DATUM C.
7
SD AND SE ARE MEASURED WITH RESPECT TO DATUMS A
AND B AND DEFINE THE POSITION OF THE CENTER SOLDER
BALL IN THE OUTER ROW.
WHEN THERE IS AN ODD NUMBER OF SOLDER BALLS IN THE
OUTER ROW SD OR SE = 0.000.
WHEN THERE IS AN EVEN NUMBER OF SOLDER BALLS IN THE
OUTER ROW, SD OR SE = e/2
8.
"+" INDICATES THE THEORETICAL CENTER OF DEPOPULATED
BALLS.
9
A1 CORNER TO BE IDENTIFIED BY CHAMFER, LASER OR INK
MARK, METALLIZED MARK INDENTATION OR OTHER MEANS.
6
b
SIDE VIEW
80X
0.15 M
0.08 M
C
C
A B
C
C
A
D
E
INDEX MARK
C
0.15
(2X)
C
0.15
B
(2X)
C
9
TOP VIEW
CORNER
A1
A
A2
PIN A1
0.20
0.08
E1
7
SE
A
D1
eD
B
C
D
E
F
G
H
J
7
8
6
5
3
2
K
1
eE
4
CORNER
PIN A1
7
SD
BOTTOM VIEW
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