參數(shù)資料
型號(hào)： S29GL064N90TFI072
廠商： SPANSION LLC
元件分類： DRAM
英文描述： 64 Megabit, 32 Megabit 3.0-Volt only Page Mode Flash Memory Featuring 110 nm MirrorBit Process Technology
中文描述： 4M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PDSO56
封裝： LEAD FREE, MO-142EC, TSOP-56
文件頁數(shù)： 74/79頁
文件大?。?/td> 2191K
代理商： S29GL064N90TFI072
74
S29GL-N MirrorBit
Flash Family
S29GL-N_01_09 November 16, 2007
D a t a
S h e e t
17. Physical Dimensions
17.1
TS048—48-Pin Standard Thin Small Outline Package (TSOP)
-X-
X = A OR B
e/2
DETAIL B
c
L
0.25MM (0.0098") BSC
0
DETAIL A
R
GAGE LINE
PARALLEL TO
SEATING PLANE
b
b1
(c)
7
6
c1
WITH PLATING
BASE METAL
7
C A-B S
M
0.08MM (0.0031")
SECTION B-B
e
0.10 C
A2
PLANE
SEATING
C
A1
SEE DETAIL B
B
B
B
B
SEE DETAIL A
2
STANDARD PIN OUT (TOP VIEW)
2
N
N
1
4
2
A
-A-
-B-
5
9
E
5
D1
D
6
2
3
4
5
7
8
9
TS 048
MO-142 (B) EC
48
MIN
0.05
0.95
0.17
0.17
0.10
0.10
19.80
18.30
11.90
0.50
0
0.08
0.50 BASIC
0.60
3
MAX
1.20
0.15
1.05
0.27
0.16
0.21
20.20
5
0.20
18.50
12.10
0.70
0.23
0.20
0.22
1.00
18.40
12.00
20.00
NOM
Symbol
A
Jedec
Package
b1
b
c1
c
A2
A1
D
D1
L
0
R
N
e
E
1
NOTES:
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS (MM).
(DIMENSIONING AND TOLERANCING CONFORMS TO ANSI Y14.5M-1982)
PIN 1 IDENTIFIER FOR STANDARD PIN OUT (DIE UP).
NOT APPLICABLE.
TO BE DETERMINED AT THE SEATING PLANE -C- . THE SEATING PLANE IS DEFINED AS THE PLANE OF
CONTACT THAT IS MADE WHEN THE PACKAGE LEADS ARE ALLOWED TO REST FREELY ON A FLAT
HORIZONTAL SURFACE.
DIMENSIONS D1 AND E DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE MOLD PROTUSION IS
0.15MM (.0059") PER SIDE.
DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTUSION SHALL BE
0.08 (0.0031") TOTAL IN EXCESS OF b DIMENSION AT MAX. MATERIAL CONDITION. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSION AND AN ADJACENT LEAD TO BE 0.07 (0.0028").
THESE DIMENSIONS APPLY TO THE FLAT SECTION OF THE LEAD BETWEEN 0.10MM (.0039") AND
0.25MM (0.0098") FROM THE LEAD TIP.
LEAD COPLANARITY SHALL BE WITHIN 0.10MM (0.004") AS MEASURED FROM THE SEATING PLANE.
DIMENSION "e" IS MEASURED AT THE CENTERLINE OF THE LEADS.
3325 \ 16-038.10a
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PDF描述
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S29GL064S70BHI040 功能描述:IC FLASH 64MBIT 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-S 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:FLASH - NOR 存儲(chǔ)容量:64M（4M x 16） 速度:70ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:48-VFBGA 供應(yīng)商器件封裝:48-FBGA（8.15x6.15） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:338
S29GL064S70FHI010 功能描述:IC FLASH 64MBIT 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-S 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:FLASH - NOR 存儲(chǔ)容量:64M（4M x 16） 速度:70ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:64-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:64-FBGA（11x13） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:180
S29GL064S70FHI020 功能描述:IC FLASH 64MBIT 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-S 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:FLASH - NOR 存儲(chǔ)容量:64M（4M x 16） 速度:70ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:64-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:64-FBGA（11x13） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:180
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