- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄225140 > S29GL032M10BFIR60 (SPANSION LLC) T528 Series - I, M, Z Case Sizes - Face Down Termination Tantalum Surface Mount Capacitor; Capacitance [nom]: 470uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 2.5V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Tantalum, Solid; ESR: 12mΩ; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 7343-17; Termination: 100% Tin (Sn); Body Dimensions: 7.3mm x 4.3mm x 1.7mm; Temperature Range: -55C to +105C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 1,000; Features: Face Down Termination PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | S29GL032M10BFIR60 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | T528 Series - I, M, Z Case Sizes - Face Down Termination Tantalum Surface Mount Capacitor; Capacitance [nom]: 470uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 2.5V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Tantalum, Solid; ESR: 12mΩ; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 7343-17; Termination: 100% Tin (Sn); Body Dimensions: 7.3mm x 4.3mm x 1.7mm; Temperature Range: -55C to +105C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 1,000; Features: Face Down Termination |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA48 |
| 封裝： | 8 X 6 MM, LEAD FREE, BGA-48 |
| 文件頁數(shù)： | 28/110頁 |
| 文件大小： | 4891K |
| 代理商： | S29GL032M10BFIR60 |
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22
S29GL-M MirrorBitTM Flash Family
S29GL-M_00_B5 December 13, 2005
Data
Sheet
Notes:
1. Type 0 is standard. Specify others as required: TSOPs can be packed in Types 0 and 3; BGAs can
be packed in Types 0, 2, or 3.
2. This package is recommended for new designs using TSOPs.
3. TSOP package marking omits packing type designator from the ordering part number.
4. BGA package marking omits leading “S29” and packing type designator from the ordering part
number.
5. 100% Matte Sn is used for Pb-free TSOP plating.
6. SnBi is used for Pb-free TSOP plating.
Table 2. S29GL064M Ordering Options
S29GL064M Valid Combinations
Package Description
(Notes)
Device
Number
Speed
Option
Package, Material, &
Temperature Range
Model
Number
Packing
Type
S29GL064M
90, 10, 11
TAI, TFI
R0,R3,R4,R6,R7
0,2,3
TSOP
R1,R2
TBI, TCI
R2,R7
TAI, TDI
R9
BAI, BFI
R0,R3,R4,R5
FBE063 (4, 6)
Fine-Pitch BGA
FAI, FFI
R1,R2,R3,R4,R5
LAA064 (4)
Fortified BGA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S29GL032M10BFIR62 | |
| S29GL032M10BCIR30 | MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10BCIR32 | MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10BCIR33 | Conductive Polymer Chip Capacitors / T520 Series - High Temperature; Capacitance [nom]: 470uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 4V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Conductive Polymer; ESR: 40mΩ; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 7343-31; Termination: 100% Tin (Sn); Body Dimensions: 7.3mm x 4.3mm x 2.8mm; Temperature Range: -55C to +125C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 500; Features: Low Temperature |
| S29GL032M10BCIR40 | MirrorBit Flash Family |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| S29GL032M10BFIR63 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10FACR00 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10FACR02 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10FACR03 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:MirrorBit Flash Family |
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