參數(shù)資料
型號(hào)： S1R70N1
廠商： MOLEX INC
元件分類(lèi)： 電信和以太網(wǎng)連接器
英文描述： 70 CONTACT(S), MALE, TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, SOLDER
文件頁(yè)數(shù)： 1/2頁(yè)
文件大小： 78K
代理商： S1R70N1
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PDF描述
SL87P2 87 CONTACT(S), MALE, TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, CRIMP
SL87P3 87 CONTACT(S), MALE, TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, CRIMP
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參數(shù)描述
S1R72005F00A100 功能描述:IC CTRLR/PHY USB OTG 64-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
S1R720G0F00A000 功能描述:IC CONTROLLER USB 2.0 64-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND
S1R72803F00A200 功能描述:IC LINK CTRLR 1394 IDE-66 184QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類(lèi)型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱(chēng):Q6396337A
S1R72805F00A2 功能描述:IC LINK CTRLR 1394 IDE100 100QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類(lèi)型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱(chēng):Q6396337A
S1R72901F00A 功能描述:IC LINK CTRLR/PHY 1394 100-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類(lèi)型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱(chēng):Q6396337A
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