SLE 66R35 MFCC1

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

SLE 66R35 MFCC1
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Infineon Technologies
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

SLE 66R35 MFCC1
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
INFINEON
原廠封裝
最新批號
-
一級代理.原裝特價現(xiàn)貨！

SLE 66R35 MFCC1
深圳市眾芯微電子有限公司
深圳市眾芯微電子有限公司
聯(lián)系人：陳小姐
電話：0755-8320801015711992892
地址：都會軒3607
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
9800
Infineon Technologies
P-MCC2-2-1
19+
-
代理直銷！進口原裝正品！

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1

您是不是要找： SLE 7736 C SLE 7736 M3.2 SLE 7737E M3.2 SLE10-001 SLE10-868-001 SLE10-900-001 SLE10M-001 SLE210K4-6 SLE5542M32XHSA2

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功能描述
IC MEMORY CHIP 1KBYTE S-MFCC1-2
RoHS
否
類別
RF/IF 和 RFID >> RFID IC
系列
-
其它有關(guān)文件
CR14 View All Specifications
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
-
RF 型
收發(fā)器
頻率
13.56MHz
特點
ISO14443-B
封裝/外殼
16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝
16-SO
包裝
Digi-Reel®
其它名稱
497-5719-6

SLE 66R35 MFCC1 技術(shù)參數(shù)

SLE 55R04 P-MCC2-2-1 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 4442 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 4432 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 4428 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE55R16E7MCC2XHSA2 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1 SLE66R01PNBX1SA1 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1 SLE66R35IMCC8XHSA1 SLE66R35MCC8IXHSA1 SLE66R35RCZZZA1