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SLE 7736 C
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：張國龍
電話：177226252410755-21008751
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Infineon Technologies
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實(shí)單可議

SLE 7736 C
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Infineon Technologies
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十

SLE 7736 C
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
369
Infineon Technologies
-
23+
-
真實(shí)的資源竭誠服務(wù)您！

SLE 7736 C
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Infineon Technologies
原裝
12+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

SLE 7736 C
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王俊杰
電話：188185984650755-23763516
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Infineon Technologies
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實(shí)單可議

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您是不是要找： SLE 7736 M3.2 SLE 7737E M3.2 SLE10-001 SLE10-868-001 SLE10-900-001 SLE10M-001 SLE210K4-6 SLE5542M32XHSA2 SLE55R16E7MCC2XHSA2

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功能描述
IC EEPROM COUNTER 237BIT C-PKG
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 專用 IC
系列
*
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
-
類型
調(diào)幀器
應(yīng)用
數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝
400-PBGA（27x27）
包裝
散裝

SLE 7736 C 技術(shù)參數(shù)

SLE 55R04 P-MCC2-2-1 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 55R04 MCC2 功能描述:IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 4442 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 4432 M3.2 功能描述:IC EEPROM 256BYTE M3.2 PKG RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE 4428 M2.2 功能描述:IC EEPROM 1KBYTE M2.2 PKG RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 SLE66CL80PENBZZZA1 SLE66R01PNBX1SA1 SLE66R01PNNBX1SA2 SLE66R04PNBZZZA1 SLE66R04SMCC8ZZZA1 SLE66R04SNBZZZA1 SLE66R16PMCC2ZZZA1 SLE66R16PMCC8IXHSA1 SLE66R32PMCC8IXHSA1 SLE66R32SMCC2ZZZA1 SLE66R32SMCC8ZZZA1 SLE66R32SNBZZZA1 SLE66R35E7MCC2ZZZA1 SLE66R35IMCC8XHSA1 SLE66R35MCC8IXHSA1 SLE66R35RCZZZA1 SLE66R35RMCC2XHSA1