參數資料
型號： RBB09220G
英文描述： Thick Film Chip Resistor - RMCF 1/10 1 1% R
中文描述： 接口IC
文件頁數： 2/2頁
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代理商： RBB09220G
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參數描述
RBB09DHAD 功能描述:CONN EDGECARD 18POS R/A .050 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:13 位置數:26 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
RBB09DHAN 功能描述:CONN EDGECARD 18POS R/A .050 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:13 位置數:26 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
RBB09DHAR 功能描述:CONN EDGECARD 18POS R/A .050 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:40 位置數:80 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
RBB09DHAS 功能描述:CONN EDGECARD 18POS R/A .050 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:12 位置數:24 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:卡擴展器 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:齊平安裝，頂開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
RBB09DHAT 功能描述:CONN EDGECARD 18POS R/A .050 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:44 位置數:88 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，螺紋插件，4-40 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
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