RC5025F245CS

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RC5025F245CS 技術參數

RC5025F101CS 功能描述:RES SMD 100 OHM 1% 2/3W 2010 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:100 容差:±1% 功率（W）:0.667W，2/3W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制）供應商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:1 RC-5 功能描述:915μH Unshielded Wirewound Inductor 625mA 1 Ohm Radial 制造商:triad magnetics 系列:RC 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:繞線材料 - 磁芯:- 電感:915μH 容差:±10% 額定電流:625mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:1 歐姆不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.600" 直徑（15.24mm）高度 - 安裝（最大值）:0.930"（23.62mm）標準包裝:126 RC48F4400P0VB0EJ 功能描述:IC FLASH 256MBIT 64EZBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:Axcell™ 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線）電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) RC48F4400P0VB0EA 功能描述:IC FLASH 512MBIT 65NM 64EZBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:Axcell™ 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) RC48F4400P0VB0E4 功能描述:IC FLASH 512MBIT 100NS 64EZBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:Axcell™ 產品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并聯電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應商設備封裝:165-CABGA（13x15）包裝:托盤其它名稱:71P71804S200BQ RC5025F2552CS RC5025F2553CS RC5025F2554CS RC5025F25R5CS RC5025F2610CS RC5025F2611CS RC5025F2612CS RC5025F2613CS RC5025F2614CS RC5025F2670CS RC5025F2671CS RC5025F2672CS RC5025F2673CS RC5025F2674CS RC5025F26R1CS RC5025F26R7CS RC5025F270CS RC5025F271CS