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RC5025F2673CS

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RC5025F2673CS 技術(shù)參數(shù)
  • RC5025F101CS 功能描述:RES SMD 100 OHM 1% 2/3W 2010 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RC 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電阻（歐姆）:100 容差:±1% 功率（W）:0.667W，2/3W 成分:厚膜 特性:防潮 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:2010（5025 公制） 供應(yīng)商器件封裝:2010 大小/尺寸:0.197" 長(zhǎng) x 0.098" 寬（5.00mm x 2.50mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RC-5 功能描述:915μH Unshielded Wirewound Inductor 625mA 1 Ohm Radial 制造商:triad magnetics 系列:RC 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:繞線 材料 - 磁芯:- 電感:915μH 容差:±10% 額定電流:625mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:1 歐姆 不同頻率時(shí)的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級(jí):- 工作溫度:- 頻率 - 測(cè)試:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向 大小/尺寸:0.600" 直徑（15.24mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.930"（23.62mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:126 RC48F4400P0VB0EJ 功能描述:IC FLASH 256MBIT 64EZBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:Axcell™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) RC48F4400P0VB0EA 功能描述:IC FLASH 512MBIT 65NM 64EZBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:Axcell™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) RC48F4400P0VB0E4 功能描述:IC FLASH 512MBIT 100NS 64EZBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:Axcell™ 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ RC5025F2742CS RC5025F2743CS RC5025F2744CS RC5025F274CS RC5025F275CS RC5025F27R4CS RC5025F2800CS RC5025F2801CS RC5025F2802CS RC5025F2803CS RC5025F2804CS RC5025F2870CS RC5025F2871CS RC5025F2872CS RC5025F2873CS RC5025F2874CS RC5025F28R0CS RC5025F28R7CS
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