參數(shù)資料
型號： Q67100-H6534-B701
廠商： SIEMENS AG
英文描述： ICs for Communications
中文描述： 通信集成電路
文件頁數(shù)： 20/53頁
文件大小： 418K
代理商： Q67100-H6534-B701
HYB 39S64400/800/160BT(L)
64-MBit Synchronous DRAM
Data Book
20
12.99
Package Outlines
GPX09039
22.22
±0.13
1)
1
27
54
28
0.35
+0.1
-0.05
0
1
0.1
10.16
±0.13
±0.2
11.76
±0.1
0.5
Does not include plastic or metal protrusion of 0.15 max per side
Does not include plastic protrusion of 0.25 max per side
Does not include dambar protrusion of 0.13 max per side
1)
54x
±
±
0
-
+
15
±5
15
±5
6
2.5 max
2)
3)
2)
3)
Index Marking
0.8
20.8
26x 0.8 =
0.2
M
54x
Plastic Package, P-TSOPII-54
(400 mil, 0.8 mm lead pitch)
Thin Small Outline Package, SMD
Sorts of Packing
Package outlines for tubes, trays etc. are contained in our
Data Book “Package Information”.
SMD = Surface Mounted Device
Dimensions in mm
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PDF描述
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參數(shù)描述
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