參數(shù)資料
型號(hào)： Q62705-K110
廠商： SIEMENS AG
元件分類： 基準(zhǔn)電壓源/電流源
英文描述： Advanced PFC/PWM Combination Controllers 20-SOIC -40 to 105
中文描述： 硅擴(kuò)展電阻溫度傳感器引腳塑料封裝
文件頁(yè)數(shù)： 3/12頁(yè)
文件大?。?/td> 71K
代理商： Q62705-K110
KP110
Data Book
3
2003-05
Die Data
Semiconductor material: Silicon
Surface passivation: Silicon-Nitride
Die thickness: 675 μm
Die dimension: 4.30 mm x 3.34 mm
Pad metallisation: AlSiCu
Size of the bondpads (area free of passivation): 200 x 200 μm
Rear side metallisation of the chips: no used
The rear side of the chip is electrical connected with GND-Pad
Figure 2
Functional Block Diagram
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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