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QB-176GM-YS-01T

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  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • SPACE CONNECTOR
  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • SPACE CONNECTOR - Bulk
QB-176GM-YS-01T 技術(shù)參數(shù)
  • QB1111A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.110"（2.79mm） 寬度:0.110"（2.79mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.100"（2.54mm） 寬度:0.050"（1.27mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0805B40WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.080"（2.03mm） 寬度:0.050"（1.27mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0805B40WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.080"（2.03mm） 寬度:0.050"（1.27mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:11°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0805B25WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.080"（2.03mm） 寬度:0.050"（1.27mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.025"（0.63mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB2010B60ESS3 QB2010B60ESTB QB2010B60ESTD QB2010B60WSC7 QB2010B60WSS3 QB2010B60WSTB QB2010B60WSTD QB-208-EP-01S QB-208-EP-02S QB-208GD-NQ-01T QB-20SP-HQ-01T QB-20SP-NQ-03T Q-B-25 QB2525A60ESC7 QB2525A60ESS3 QB2525A60ESTB QB2525A60ESTD QB2525A60WSC7
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