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QB-20SP-NQ-03T

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QB-20SP-NQ-03T 技術(shù)參數(shù)
  • QB2010A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.195"（4.95mm） 寬度:0.095"（2.41mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.060"（1.52mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:10°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB1111A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.110"（2.79mm） 寬度:0.110"（2.79mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.100"（2.54mm） 寬度:0.050"（1.27mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0805B40WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.080"（2.03mm） 寬度:0.050"（1.27mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0805B40WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長(zhǎng)度:0.080"（2.03mm） 寬度:0.050"（1.27mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:11°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB2525B60ESC7 QB2525B60ESS3 QB2525B60ESTB QB2525B60ESTD QB2525B60WSC7 QB2525B60WSS3 QB2525B60WSTB QB2525B60WSTD QB-25LA-EA-01T QB-25LA-NQ-01T QB3725A60ESS3 QB3725A60ESTB QB3725A60ESTC QB3725A60WSS3 QB3725A60WSTB QB3725A60WSTC QB3725B60ESS3 QB3725B60ESTB
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