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光耦MOC3023
光耦MOC30232021-10-20
型號:MOC3023 廠家:MOC3023 批號:13+ 封裝:MOC3023
[廣東 深圳市]
型號:AQW214 廠家:Panasonic 批號:14+ 封裝:SOP/DIP8
[省份 地市級]
品牌:ON 型號:H11AA1SR2M
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:VMI 型號:OC100G 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:2022 材料:鋁 封裝材料:屬封裝 電流容量:中功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:VMI高壓光耦合器OC100G 型號:OC100G 類別:直插 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:2022 材料:其他 封裝材料:其他 電流容量:中功率
[北京 北京市轄區(qū)]
型號:SFH6156-3T
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體) 型號:MOC8050M
[北京 北京市轄區(qū)]
型號:4N25M 廠家:FAIRCHILD 批號:16+ 封裝:DIP6
[廣東 深圳市]
TOSHIBA東芝光耦 TLP598GA
型號:TLP598GA 廠家:TOSHIBA 批號:11+ 封裝:SMD
[廣東 深圳市]
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