OPEN SHORT測試原理:
開路/短路測試機(jī)臺在測試IC的開路/短路時,利用特定的軟件來分析IC的各個引腳間的電信號,根據(jù)以上的原理來判斷各引腳間是否開路/短路。
現(xiàn)有技術(shù)
集成電路開/短路的測試連接方法是:集成電路的各個引腳與印刷電路板(PCB)電連接,PCB上與集成電路對應(yīng)的焊盤再通過PCB上內(nèi)部引線與設(shè)置于PCB上的排插相連,該P(yáng)CB的布置如圖3所示,然后借助
排線與開路/短路測試機(jī)相連進(jìn)行測試。這種測試連接方法每一款集成電路需要做一塊PCB,成本很高。對于BGA封裝越密集的集成電路,PCB板層數(shù)越多,有的多達(dá)幾十層;并且PCB內(nèi)部走線多,PCB的面積大,一塊PCB板制作成本高達(dá)2-10萬美金。另外,PCB的設(shè)計(jì)及制作周期長。
我們的做法是:通過從印刷電路板下面焊盤的各導(dǎo)電點(diǎn)或者通過
絕緣板上的導(dǎo)電
端子直接連接導(dǎo)線到
插座/
插頭,不再采用印刷電路板內(nèi)部引線的方式,同現(xiàn)有技術(shù)相比較,本發(fā)明的技術(shù)效果在于:
1. 只須設(shè)計(jì)一層兩面印刷電路板或者制作一塊裝有端子的絕緣板,印刷電路板或絕緣板都沒有內(nèi)部布線,設(shè)計(jì)十分簡單,大大減少了設(shè)計(jì)費(fèi)用和設(shè)計(jì)時間;
2. 沒有內(nèi)部布線,PCB板的面積也減到原來的四分之一左右,材料成本也大大降低;
3. PCB或絕緣板可適用于引腳間距相同、引腳陣列小于該P(yáng)CB焊盤陣列或者絕緣板通孔陣列的所有被測集成電路的測試,通用性強(qiáng),不必每款集成電路做一款PCB板;
4. PCB制作成本減低到原來十分之一左右,設(shè)計(jì)、制作周期原來的三分之一。