IC封裝－各種管殼產(chǎn)品，歡迎來詢！

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中國芯片封裝銀行，是一個為全球集成電路封裝市場提供封裝外殼的工業(yè)引領(lǐng)者。憑借其母公司強(qiáng)大的實(shí)力，公司成立16年來，已經(jīng)擁有優(yōu)良的技術(shù)支持隊(duì)伍、完整的芯片和封裝外殼質(zhì)量檢驗(yàn)設(shè)施、數(shù)百平米萬級超凈儲存庫房和巨大的現(xiàn)貨庫存能力。
        中國芯片封裝銀行，為客戶提供全系列的封裝外殼，均來自KYOCERA、NTK、HCC、GC、Williams 、Mini-Systems等等世界級的外殼制作工廠，產(chǎn)品包括： 金錫蓋板雙列直插外殼SBDIP 、陶瓷雙列直插外殼Cerdip 、TO型金屬封裝外殼 、 陶瓷小外形電路封裝外殼SOIC、陶瓷無引線載體LCC 、四面出腿封裝外殼CQFP、混合電路封裝外殼MCM、 引線載體和扁平封裝外殼LDCC 、 陶瓷針柵陣列矩陣外殼PGA 、 無引線扁平封裝外殼QFN 、塑料四面扁平封裝外殼QFP 、塑料小外形電路封裝塑外殼SSOP 、射頻電路 封裝 外殼（RF、MMIC）以及各種鍍金蓋板、玻璃熔封蓋板、帶光窗蓋板等等。
        中國芯片封裝銀行，具有良好的價格競爭優(yōu)勢和強(qiáng)大的存貨管理能力，一定能滿足您的各種封裝外殼需求