西安偉京電子制造有限公司提供BGA器件的焊接

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相關(guān)產(chǎn)品

產(chǎn)品信息

西安偉京電子制造有限公司成立于2004年，坐落于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一體，并承接電子產(chǎn)品來料加工等全方位服務(wù)的現(xiàn)代管理體制的高新技術(shù)企業(yè)。公司已通過ISO9001國際質(zhì)量體系認(rèn)證和GJB9001A軍用質(zhì)量管理體系認(rèn)證。承接電子產(chǎn)品來料加工是公司的主要業(yè)務(wù)之一。

公司目前建有一條SMT電裝生產(chǎn)線和一條厚膜混合集成電路封裝生產(chǎn)線，并配高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱、BGA全自動光學(xué)貼裝設(shè)備，BGA返修工作站，熱風(fēng)回流焊設(shè)備，半自動平行縫焊機(jī)，金絲鍵合機(jī)，置球裝置設(shè)備，去潮保存箱，X光檢測設(shè)備等行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)和測試設(shè)備。電裝車間可承接各種電子產(chǎn)品的焊接，可以完成表面貼裝（SMD）、插件（THT）、
BGA、SOP、QFP等元器件焊接，線纜制作，分系統(tǒng)、小整機(jī)組裝。

我公司現(xiàn)擁有BGA光學(xué)貼裝設(shè)備，BGA返修工作站，熱風(fēng)回流焊機(jī)，置球裝置等專業(yè)BGA焊接設(shè)備。

可提供以外加工服務(wù)：BGA，SOP，QFP器件的焊接；BGA的返修、置球。
可焊接PCB的最大厚度：4mm；PCB最大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各種規(guī)格的BGA器件。

BGA返修工作站和置球設(shè)備

熱風(fēng)回流焊設(shè)備

公司介紹

西安偉京電子制造有限公司于2004年在西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立，是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一體的現(xiàn)代管理體制的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有來自電源行業(yè)和混合集成電路行業(yè)的專家?guī)ьI(lǐng)的一支研發(fā)隊(duì)伍。幾年來已開發(fā)通用型DC/DC電源模塊六個系列三十多個型號，定制專用型和高壓輸出DC/DC電源模塊三個系列十幾種型號，混合集成電路類產(chǎn)品3個系列10余種型號。公司以市場為導(dǎo)向，不斷創(chuàng)新，現(xiàn)正在開發(fā)公司新一代的DC/DC電源產(chǎn)品及DC/DC電源的配套產(chǎn)品。公司產(chǎn)品主要依據(jù)GJB2438A-2002及相關(guān)航天工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研制和生產(chǎn)，可廣泛應(yīng)用于地面車載、航天及航空等領(lǐng)域，現(xiàn)已有多個型號產(chǎn)品被成功應(yīng)用于裝備和型號。公司建有一條SMT電裝生產(chǎn)線和一條厚膜混合集成電路封裝生產(chǎn)線，生產(chǎn)線配有全自動電源測試系統(tǒng)，高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱、DC/DC老煉檢測系統(tǒng)，熱風(fēng)回流焊，BGA全自動貼片、返修臺，半自動平行縫焊機(jī)，金絲球鍵合機(jī)等行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)和測試設(shè)備。公司本著質(zhì)量第一的原則，從公司成立之初就開始建立質(zhì)量管理體系，于2005年10月通過了ISO9001-2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證，2007年8月通過了GJB9001A-2001軍用質(zhì)量管理體系認(rèn)證，2008年4月獲得認(rèn)證證書。公司恪守“誠信和質(zhì)量是企業(yè)的生命”這一宗旨，憑借頑強(qiáng)的拼搏精神和先進(jìn)的管理理念，穩(wěn)步發(fā)展，全力打造現(xiàn)代企業(yè)形象，為企業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。