SCIMX538DZK1C
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BGA
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參數(shù)名稱 | 參數(shù)值 |
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Source Content uid | SCIMX538DZK1C |
是否Rohs認(rèn)證 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1154058432 |
零件包裝代碼 | BGA |
包裝說(shuō)明 | POPFCBGA-529 |
針數(shù) | 520 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代碼 | 5A002.A |
HTS代碼 | 8542.31.00.01 |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
JESD-30 代碼 | S-PBGA-B529 |
長(zhǎng)度 | 12 mm |
濕度敏感等級(jí) | 3 |
端子數(shù)量 | 529 |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | VFBGA |
封裝等效代碼 | BGA529,23X23,32 |
封裝形狀 | SQUARE |
封裝形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流溫度(攝氏度) | 260 |
認(rèn)證狀態(tài) | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.986 mm |
最大供電電壓 | 1.4 V |
最小供電電壓 | 1.2 V |
標(biāo)稱供電電壓 | 1.25 V |
表面貼裝 | YES |
技術(shù) | CMOS |
端子面層 | TIN SILVER COPPER OVER NICKEL |
端子形式 | BALL |
端子節(jié)距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 | 40 |
寬度 | 12 mm |
uPs/uCs/外圍集成電路類型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
電話:85290604493/0755-82762262
聯(lián)系人:吳小姐 (女士)
QQ:
郵箱:3668870296@qq.com
地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)深南中路3018號(hào)都會(huì)軒2506
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