STM8S208RBT6
ST
23+
LQFP-64
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參數(shù)名稱 | 參數(shù)值 |
---|---|
Source Content uid | STM8L052R8T6 |
Brand Name | STMicroelectronics |
是否Rohs認(rèn)證 | ![]() |
生命周期 | Not Recommended |
Objectid | 1244799543 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Mainland China |
ECCN代碼 | EAR99 |
HTS代碼 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 53 weeks 1 day |
風(fēng)險等級 | 1.67 |
Samacsys Description | STMICROELECTRONICS - STM8L052R8T6 - MCU, 8BIT, STM8, 16MHZ, LQFP-64 |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
Samacsys Modified On | 2023-06-22 02:40:13 |
YTEOL | 9.03 |
具有ADC | YES |
地址總線寬度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | STM8 |
最大時鐘頻率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部數(shù)據(jù)總線寬度 | |
JESD-30 代碼 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代碼 | e3 |
長度 | 10 mm |
濕度敏感等級 | 3 |
I/O 線路數(shù)量 | 54 |
端子數(shù)量 | 64 |
片上程序ROM寬度 | 8 |
最高工作溫度 | 85 °C |
最低工作溫度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | LFQFP |
封裝等效代碼 | QFP64,.47SQ,20 |
封裝形狀 | SQUARE |
封裝形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流溫度(攝氏度) | 260 |
認(rèn)證狀態(tài) | Not Qualified |
RAM(字節(jié)) | 4096 |
ROM(單詞) | 65536 |
ROM可編程性 | FLASH |
速度 | 16 MHz |
最大壓擺率 | 3.8 mA |
最大供電電壓 | 3.6 V |
最小供電電壓 | 1.65 V |
標(biāo)稱供電電壓 | 3.3 V |
表面貼裝 | YES |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級 | INDUSTRIAL |
端子面層 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子節(jié)距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
處于峰值回流溫度下的最長時間 | NOT SPECIFIED |
寬度 | 10 mm |
uPs/uCs/外圍集成電路類型 | MICROCONTROLLER, RISC |
電話:0755-82561407
聯(lián)系人:蘇小姐 (女士)
QQ:
郵箱:2157757139@qq.com
地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1002號賽格廣場4211B
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