貼片晶振DSX321G 24MHz晶體諧振器3.3V ±100ppm SMD進(jìn)口正品

KDS即是日本大真空株式會(huì)社（DASHINKU CORP），KDS成立于1951年，至今已有50多年的歷史。是全球領(lǐng)

先的三大晶振制造商之一。其制造工場(chǎng)主要分布在日本本土、中國大陸、中國臺(tái)灣、泰國、印度尼西亞等十個(gè)制造

中心。晶振制造工廠。KDS產(chǎn)品在業(yè)界屬于高端產(chǎn)品，其應(yīng)用偏向中高端市場(chǎng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電表、水表等計(jì)量

儀表、汽車電子、工業(yè)控制系統(tǒng)、金融微電子、醫(yī)療電子設(shè)備、高端消費(fèi)類產(chǎn)品、通信終端和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、便攜式產(chǎn)

品等行業(yè)。KDS還擁有遍布全球的銷售網(wǎng)絡(luò)，另外在大陸地區(qū)有極少數(shù)的代理商。

制造商零件編號(hào)：DSX321G 24MHz
描述：(HST)OSC XO 24.000MHZ HCMOS SMD
對(duì)無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對(duì)限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況：無鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
濕氣敏感性等級(jí)（MSL）：1（無限）
詳細(xì)描述：表面貼裝 振蕩器 24MHz HCMOS XO（標(biāo)準(zhǔn)） 3.3V 15mA 啟用/禁用
類別：晶體，振蕩器，諧振器 振蕩器
制造商：KDS
包裝：帶卷（TR）
零件狀態(tài)：在售
類型：XO（標(biāo)準(zhǔn)）
頻率：24MHz
功能：啟用/禁用
輸出：HCMOS
電壓-電源：3.3V
頻率穩(wěn)定度：±100ppm
工作溫度：-20°C~70°C
電流-電源（最大值）：15mA
等級(jí)：-
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：4-SMD，無引線
電流-電源（禁用）（最大值）：10μA

產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)：
1.抗沖擊·
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。
2.輻射·
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3.化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4.粘合劑·
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。

（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5.鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能

產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。
在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。
7.在設(shè)計(jì)時(shí)·
7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率

和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推

薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量

或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。

建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)
來使用無鉛焊料。
8.存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下

保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。

正常溫度和濕度：
溫度：+15°C至+35°C，濕度25 % RH至85 %
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
專業(yè)供應(yīng)商：深圳市恒勝泰科技有限公司

庫房長期備貨：