SHT21溫濕度傳感器芯片,剛到原裝現(xiàn)貨假一賠十

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品綜述
SHT21, 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器
在尺寸與智能方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn):它嵌入
了適于回流焊的雙列扁平無(wú)引腳 DFN 封裝, 底
面 3 x 3mm ,高度 1.1mm。傳感器輸出經(jīng)過(guò)標(biāo)定
的數(shù)字信號(hào),標(biāo)準(zhǔn) I2C 格式。
SHT21 配有一個(gè)全新設(shè)計(jì)的 CMOSens?芯
片、一個(gè)經(jīng)過(guò)改進(jìn)的電容式濕度傳感元件和
一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的能隙溫度傳感元件,其性能已經(jīng)
大大提升甚至超出了前一代傳感器(SHT1x
和 SHT7x)的可靠性水平。例如,新一代濕
度傳感器,已經(jīng)經(jīng)過(guò)改進(jìn)使其在高濕環(huán)境下
的性能更穩(wěn)定。
每一個(gè)傳感器都經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)和測(cè)試。在產(chǎn)品表
面印有產(chǎn)品批號(hào),同時(shí)在芯片內(nèi)存儲(chǔ)了電子
識(shí)別碼-可以通過(guò)輸入命令讀出這些識(shí)別碼。
此外,SHT21 的分辨率可以通過(guò)輸入命令進(jìn)
行改變(8/12bit 乃至 12/14bit 的 RH/T),傳感
器可以檢測(cè)到電池低電量狀態(tài),并且輸出校
驗(yàn)和,有助于提高通信的可靠性。

由于對(duì)傳感器做了改良和微型化改進(jìn),因此
它的性價(jià)比更高-并且最終所有設(shè)備都將得益
于尖端的節(jié)能運(yùn)行模式。可以使用一個(gè)新的
測(cè)試包 EK-H4 對(duì) SHT21 進(jìn)行測(cè)試。傳感器芯片
SHT21 配有 4C 代 CMOSens?芯片。除了配有
電容式相對(duì)濕度傳感器和能隙溫度傳感器
外,該芯片還包含一個(gè)放大器、A/D 轉(zhuǎn)換器、
OTP 內(nèi)存和數(shù)字處理單元。DFN的裸焊盤(中間焊盤)和周圍的I/O焊盤
由銅引線框架平面基板制成,除這些焊盤暴
露于外面,用于機(jī)械和電路連接之外,其余
部分全部包膜成型。使用時(shí),I/O焊盤與裸焊
盤都需要焊接在PCB上。為防止氧化和優(yōu)化
焊接,傳感器底部的焊點(diǎn)鍍有Ni/Pd/Au。
在 PCB上, I/O接觸面8長(zhǎng)度應(yīng)比SHT21的I/O封
裝焊盤大0.2mm,靠?jī)?nèi)側(cè)的部分要與I/O焊盤的
形狀匹配,引腳寬度與DFN封裝焊盤寬度比
為1:1,裸露焊盤尺寸與DFN封裝比例為1:1,見(jiàn)
圖8。
對(duì)于網(wǎng)板和阻焊層設(shè)計(jì)9
,建議采用阻焊層開(kāi)
口大于金屬焊盤的銅箔定義焊盤(NSMD)。
對(duì)于NSMD焊盤,如果銅箔焊盤和阻焊層之間
的空隙為60μm-75μm,阻焊層開(kāi)口尺寸應(yīng)該大于
焊盤尺寸120μm-150μm。封裝焊盤的圓形部分要
匹配相應(yīng)的圓形的阻焊層開(kāi)口,以保證有足夠的
阻焊層區(qū)域(尤其在拐角處)防止焊錫交匯。每
一個(gè)焊盤都要有自己的阻焊層開(kāi)口,在相鄰的焊
盤周圍形成阻焊層網(wǎng)絡(luò)。
 
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公司介紹

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