3.2*1.3貼片晶振,小體積32.768K晶體,型號(hào)規(guī)格報(bào)價(jià)

產(chǎn)品規(guī)格：

愛(ài)普生簡(jiǎn)介：
    EPSON愛(ài)普生公司成立于1942年5月，總部位于日本長(zhǎng)野縣諏訪市，是數(shù)碼映像領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。愛(ài)普生集團(tuán)通過(guò)富有創(chuàng)新和創(chuàng)造力的文化，提升企業(yè)價(jià)值，致力于為客戶提供數(shù)碼影像創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)是一家專業(yè)從事晶體元件的廠商，愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)（）運(yùn)用長(zhǎng)年積累的培育人工石英以及以加工為代表的、實(shí)現(xiàn)精微化、高精度、高品質(zhì)的綜合技術(shù)。 愛(ài)普生東洋集團(tuán)研究出的最小體積新產(chǎn)品，滿足了市場(chǎng)要求嚴(yán)格等一些小型便攜式的電子產(chǎn)品。愛(ài)普生東洋集團(tuán)的本著一、絕不抄襲別人的東西，要開(kāi)發(fā)唯我獨(dú)有的強(qiáng)勢(shì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)世間從無(wú)到有的創(chuàng)新；二、屬于自己的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)一定要注冊(cè)成專利，從而使企業(yè)的合法利益獲得保障的原則，令人敬佩。愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)（）將進(jìn)一步究極用精微加工發(fā)揮“石英”材料的優(yōu)越性能的“QMEMS”技術(shù)，創(chuàng)造出更小、更高性能或全新功能的元器件；同時(shí)，融合愛(ài)普生集團(tuán)的半導(dǎo)體與軟件技術(shù)增添便于使用、能讓顧客更體驗(yàn)到利用價(jià)值的“解決方案”。通過(guò)上述工作，我們將為社會(huì)的發(fā)展以及實(shí)現(xiàn)更舒暢的未來(lái)而竭誠(chéng)奉獻(xiàn)。深圳市瑞泰電子是一家專業(yè)代理進(jìn)口晶振品牌的知名供應(yīng)商，在行業(yè)中，我們擁有絕對(duì)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。我們的貨源均來(lái)自正規(guī)渠道。我們擁有世界上最專業(yè)的售后服務(wù)。瑞泰電子精英隊(duì)伍等著您的來(lái)電咨詢。

晶振在手機(jī)中的應(yīng)用：

市場(chǎng)對(duì)元器件的要求

愛(ài)普生晶振的印字技術(shù)

產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)：

1.抗沖擊·        

  晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。

2.輻射·        

  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。

3.化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境 

  請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

4.粘合劑·        

  請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）

5.鹵化合物     

  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。

6.靜電      

  過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。

7.在設(shè)計(jì)時(shí)·        

7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

  (1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

  (2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。

  (3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。

  (4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。

8.存儲(chǔ)事項(xiàng)      

  (1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 

正常溫度和濕度： 

溫度：+15°C至+35°C，濕度25 % RH至85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。     

  (2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。 

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