DSX211SH
激光
20ppm
30
CCD
石英晶體諧振器
貼片
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產(chǎn)品規(guī)格:
產(chǎn)品尺寸:
產(chǎn)品外包裝:
KDS簡(jiǎn)介:
KDS即是日本大真空株式會(huì)社(DASHINKU CORP),成立于1951年,至今已有50多年的歷史。是全球領(lǐng)先的三大晶振制造商之一。其制造工場(chǎng)主要分布在日本本土、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、泰國(guó)、印度尼西亞等十個(gè)制造中心。其中天津工場(chǎng)是全球晶振行業(yè)最大的單體制造工廠。也是全球最大的TF型(主要是32.768KHz)晶振制造工廠。KDS產(chǎn)品在業(yè)界屬于高端產(chǎn)品,其應(yīng)用偏向中高端市場(chǎng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電表、水表等計(jì)量?jī)x表、汽車電子、工業(yè)控制系統(tǒng)、金融微電子、醫(yī)療電子設(shè)備、高端消費(fèi)類產(chǎn)品、通信終端和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、便攜式產(chǎn)品等行業(yè)。KDS還擁有遍布全球的銷售網(wǎng)絡(luò),另外在大陸地區(qū)有極少數(shù)的代理商。深圳市瑞泰電子科技有限公司是其較早的代理,能快速準(zhǔn)確的為客戶提供高品質(zhì)的KDS晶振以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù),在行業(yè)內(nèi)有一定的知名度。請(qǐng)直接咨詢KDS晶振代理商
對(duì)于SMD 產(chǎn)品,標(biāo)準(zhǔn)包裝質(zhì)量如下表所述。請(qǐng)根據(jù)包裝數(shù)量進(jìn)行訂購(gòu)。
1. 柱面式
柱面式產(chǎn)品用乙烯袋包裝,每批包含250到1000件。
然后,將1到20袋裝入內(nèi)盒以組成一批。
最后,將內(nèi)盒放入紙箱以便裝運(yùn)。(質(zhì)量隨型號(hào)的變化而變化。)
2. 耐焊接熱
將DIP產(chǎn)品放置抗靜電集成電路管內(nèi)并裝到盒子里以便進(jìn)行運(yùn)送。
3. SMD
將SMD 產(chǎn)品包裝在紙箱里以便裝運(yùn),如下表所述;符合磁帶標(biāo)準(zhǔn)EIA-481 和 IEC-60286.
產(chǎn)品使用注意事項(xiàng):
1.抗沖擊·
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2.輻射·
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
3.化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4.粘合劑·
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5.鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
7.在設(shè)計(jì)時(shí)·
7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
8.存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C至+35°C,濕度25 % RH至85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
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