CSTCE
激光
20ppm
30
CCD
陶瓷諧振器
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產(chǎn)品規(guī)格書:
村田晶振簡介:
用良工鍛煉凡幾年,鑄得寶劍名龍泉這句話來概括日本公司制造電子產(chǎn)品最合適不過了。日本制造電子業(yè)在全球已占領(lǐng)重要地位,其中日本 村田是一家上市公司,營業(yè)額超過40億美元。主要產(chǎn)品依次是晶振,聲表面濾波器,電容器、微波器件、模塊產(chǎn)品等,應(yīng)用領(lǐng)域依次為通信、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、音視頻、汽車電子和家電等,在亞洲的銷售占總體的絕大部分,且持續(xù)上升。陶瓷技術(shù)是村田創(chuàng)業(yè)和發(fā)展的根本。陶瓷技術(shù)派生出陶瓷電容、壓電諧振器、濾波器等各種壓電陶瓷元件。就陶瓷電容一項(xiàng),村田號(hào)稱占據(jù)全球市場的35%,是世界上頂級(jí)元器件廠商。深圳市瑞泰電子有限公司是一家專業(yè)代理日本村田晶振的代理商,型號(hào)齊全,頻點(diǎn)齊全.村田制作所中國區(qū)執(zhí)行副總裁孫崑泉介紹說村田制作所在原器件(包括傳感器)行業(yè)中相當(dāng)于軟件行業(yè)中的微軟,而物聯(lián)網(wǎng)的普及對(duì)于村田制作所這樣的企業(yè)來講既是機(jī)會(huì)也是挑戰(zhàn),首先物聯(lián)網(wǎng)要普及必須讓傳感器無所不在,同時(shí)傳感器還要有較高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),能在任何環(huán)境中正常工作。企業(yè)官網(wǎng)請(qǐng)?jiān)L問http://www.ruitairt.com
對(duì)于SMD 產(chǎn)品,標(biāo)準(zhǔn)包裝質(zhì)量如下表所述。請(qǐng)根據(jù)包裝數(shù)量進(jìn)行訂購。
1. 柱面式
柱面式產(chǎn)品用乙烯袋包裝,每批包含250到1000件。
然后,將1到20袋裝入內(nèi)盒以組成一批。
最后,將內(nèi)盒放入紙箱以便裝運(yùn)。(質(zhì)量隨型號(hào)的變化而變化。)
2. 耐焊接熱
將DIP產(chǎn)品放置抗靜電集成電路管內(nèi)并裝到盒子里以便進(jìn)行運(yùn)送。
3. SMD
將SMD 產(chǎn)品包裝在紙箱里以便裝運(yùn),如下表所述;符合磁帶標(biāo)準(zhǔn)EIA-481 和 IEC-60286.
產(chǎn)品使用注意事項(xiàng):
1.抗沖擊·
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。
2.輻射·
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
3.化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4.粘合劑·
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5.鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。
7.在設(shè)計(jì)時(shí)·
7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。
8.存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C至+35°C,濕度25 % RH至85 % RH(請(qǐng)參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
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