DSX1612S晶振,小體積貼片晶振,KDS晶振

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DSX1612S晶振,KDS新品問世,體積僅1.6*1.2mm
晶振型號(hào)：DSX1612S

晶振頻率：24-54MHZ

外部尺寸：1.6*1.2*0.35mm

產(chǎn)品特征：高精度、高信賴性（通信用途面向老化±1 ppm /年、±3 ppm / 5年的對(duì)應(yīng)也可能）超小型，超薄型，超輕型SMD水晶元器件，厚度盡0.35mm
規(guī)格書：DSX1612S.pdf

詳細(xì)參數(shù)：

產(chǎn)品尺寸：

KDS晶振簡介：
    KDS即是日本大真空株式會(huì)社（DASHINKU CORP），成立于1951年，至今已有50多年的歷史。是全球領(lǐng)先的三大晶振制造商之一。其制造工場(chǎng)主要分布在日本本土、中國大陸、中國臺(tái)灣、泰國、印度尼西亞等十個(gè)制造中心。其中天津工場(chǎng)是全球晶振行業(yè)最大的單體制造工廠。也是全球最大的TF型（主要是32.768KHz）晶振制造工廠。KDS產(chǎn)品在業(yè)界屬于高端產(chǎn)品，其應(yīng)用偏向中高端市場(chǎng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電表、水表等計(jì)量儀表、汽車電子、工業(yè)控制系統(tǒng)、金融微電子、醫(yī)療電子設(shè)備、高端消費(fèi)類產(chǎn)品、通信終端和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、便攜式產(chǎn)品等行業(yè)。KDS還擁有遍布全球的銷售網(wǎng)絡(luò)，另外在大陸地區(qū)有極少數(shù)的代理商。深圳市瑞泰電子科技有限公司是其較早的代理，能快速準(zhǔn)確的為客戶提供高品質(zhì)的KDS晶振以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在行業(yè)內(nèi)有一定的知名度。請(qǐng)直接咨詢KDS晶振代理商。

產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)：

1.抗沖擊·        

  晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。

2.輻射·        

  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。

3.化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境 

  請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

4.粘合劑·        

  請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）

5.鹵化合物     

  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。

6.靜電      

  過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。

7.在設(shè)計(jì)時(shí)·        

7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

  (1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

  (2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。

  (3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

  (4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。

8.存儲(chǔ)事項(xiàng)      

  (1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。 

正常溫度和濕度： 

溫度：+15°C至+35°C，濕度25 % RH至85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。     

  (2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。 

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