供應(yīng)鋁基板，LED鋁基板，MCPCB，鋁基線路板

鋁基板是一種具有良好散熱功能的覆銅板，它由獨(dú)特的三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層。功率器件表面貼裝在線路層，期間運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基板擴(kuò)散到模塊外部，實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱。

與傳統(tǒng)的FR-4相比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹停够寰哂袠O好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。

線路層：

線路層用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接， 北京瑞凱可供應(yīng)的鋁基板銅箔的厚度一般為1~4OZ(35μm~140μm)，貝格斯Thermal Clad可供應(yīng)的銅箔的厚度一般為1~10OZ(35μm~350μm)

絕緣層：

衡量一款鋁基板是不是真正擁有高導(dǎo)熱性能，高絕緣性能，是不是真正屬于高品質(zhì)的產(chǎn)品，其核心在于高導(dǎo)熱絕緣層的技術(shù)。目前國(guó)際上高品質(zhì)鋁基板的絕緣層都是由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷介質(zhì)填充的特殊聚合物所構(gòu)成。聚合物保障了絕緣性能，抗熱老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物則大大增強(qiáng)了導(dǎo)熱性能和絕緣性能。該絕緣層不僅具有很高的絕緣強(qiáng)度，極低的熱阻，能夠承受長(zhǎng)期熱老化的考驗(yàn)，粘接能力優(yōu)異，而且具備良好的粘彈性，能夠抵抗器件焊接和運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的機(jī)械及熱應(yīng)力。

北京瑞凱鋁基板使用了貝格斯高品質(zhì)絕緣層，具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性和良好的電氣絕緣強(qiáng)度。其中LED-0602導(dǎo)熱系數(shù)1.1W/m·K，擊穿5KVAC；IMS-H01導(dǎo)熱系數(shù)1.1W/m·K，擊穿電壓6KVAC，已獲得業(yè)界至為嚴(yán)苛的130℃的UL全性能認(rèn)證，可以保障模塊在130℃長(zhǎng)期運(yùn)行。

目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上大多數(shù)的鋁基板絕緣層采用了商品化FR-4半固化片，這類絕緣層全部由環(huán)氧樹脂所構(gòu)成，雖然這類絕緣層具有良好的粘接性能，但因?yàn)闆]有添加高導(dǎo)熱、高絕緣陶瓷填充物，這類鋁基板的熱阻很大（導(dǎo)熱系數(shù)只有0.3W/m·K），如果使用這種鋁基板，高功率密度模塊所產(chǎn)生的熱量很難傳導(dǎo)到金屬基板，這樣熱累積就會(huì)加速功率模塊老化并最終導(dǎo)致模塊失效。并且這類鋁基板絕緣強(qiáng)度有限（≤2KV AC），很難滿足安規(guī)測(cè)試的需求，只能應(yīng)用于低功率密度場(chǎng)合，對(duì)于高功率密度模塊而言，很難勝任，存在極大的隱患。

金屬基層：

絕大部分的金屬基板都采用鋁板作為金屬基層，也可使用銅板。

貝格斯在每款新產(chǎn)品投放市場(chǎng)以前，都會(huì)進(jìn)行為期12～18個(gè)月的各種認(rèn)證測(cè)試。貝格斯全面的質(zhì)量驗(yàn)證包括機(jī)械性能、粘接強(qiáng)度、電絕緣性能和熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試。為了驗(yàn)證長(zhǎng)期使用的可靠性，一般都選擇為期2000小時(shí)的測(cè)試周期。

鋁基板的應(yīng)用：

LED照明，電動(dòng)汽車，電機(jī)驅(qū)動(dòng)，電源，音響電視，太陽能，航空及軍用器件等。