PDC代理供應高壓貼片電容節(jié)能燈專用電容

型號：
0603-2220
類別：
貼片
結(jié)構(gòu)：
固定
封裝外形：
長方形
特性：
高壓
引出線類型：
無引線

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相關(guān)產(chǎn)品

產(chǎn)品信息

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格
高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積(LED電源專用)
規(guī)格主要有:
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~
以上都為X7R或X5R材質(zhì)，容量精度為10%

LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
250V 224 1812封裝
250V 334 1812封裝
250V 474 1812封裝
250V 684 1812封裝
250V 105 1812封裝
500V 224 1812封裝
400V 474 1812封裝
400V 105 2220封裝
以上都為X7R材質(zhì)，耐125度高溫
13798483641-肖先生 QQ：625096116

無極燈
我司專業(yè)生產(chǎn)高壓高頻貼片電容-高頻無極燈專用(代替CBB)
規(guī)格主要有:
1KV NP0 101 221 331 471 102。
100P 3KV NP0 1808/1812封裝
220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
820P 2KV NP0 1812封裝
102 2KV NP0 1812封裝
100P 1KV NP0 1206封裝
220P 1KV NP0 1206封裝
470P 1KV NP0 1206封裝
102 1KV NP0 1206封裝
0.47u 100V X7R 1206封裝
0.68u 100V X7R 1206封裝
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣!

節(jié)能燈
高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(節(jié)能燈專用)
規(guī)格主要有:
223/100V 1206封裝
102/1KV 1206封裝
152/1KV 1206封裝
332/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
250V/473 1206封裝
400V/104 1210封裝
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~
13798483641-肖先生 QQ：625096116

HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下 ：
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝
1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~
13798483641-肖先生 QQ：625096116

供應
TDK 原裝新貨大量供應
C2012C0G1H472J 0805 50V 472J
C3216X5R1C106K-1206 16V 106K
C3216X7R1H474K-1206 50V 474K
C3216X7R1H684K-1206 50V 684K
C3216X7R1H105K 1206 105K 50V
C3225X7R1H335K 1210 335K 50V
C3225X7R1E106K-1210 25V 106K
C3225X5R1C226K-1210 226K 16V
532X7R2A105K 1812 105K 100V
532X7R1H475K-1812 50V 475K
532X7R1E106K-1812 25V 106K
532X5R1E226M 1812 25V 226M
C5750X7R1H106K 2220 106K 50V

13798483641-肖先生 QQ：625096116

公司介紹

信昌電子陶瓷成立於1990年，為國內(nèi)少數(shù)能自行供給瓷粉原料并同時銷售積層陶瓷電容的被動元件廠商，更是唯一有能力由上游初發(fā)原料，向下垂直整合至被動晶片元件的廠商。2005年信昌電子陶瓷與華新集團進行策略聯(lián)盟，2008年信昌電子正式合併弘電電子，將銷售范圍從介電瓷粉、半導性陶瓷電容器瓷片、積層陶瓷電容、晶片電阻延伸到半導體與線圈的產(chǎn)品線。信昌公司研發(fā)精密陶瓷的歷史可以追溯至 1983 年，當時母公司有鑒于精密陶瓷行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，斥資成立精密陶瓷研發(fā)中心，從事相關(guān)產(chǎn)品之研發(fā)開發(fā)。 1988 年將介電瓷粉研發(fā)成果，以成立臺灣精密材料公司方式量產(chǎn)上市。1990 年，併購美大美公司，改名信昌電子陶瓷股份有限公司，并開始產(chǎn)銷積層陶瓷電容器。 1995 年信昌電子陶瓷購併臺灣精密材料公司。迄今已累積了豐富的技術(shù)經(jīng)驗，并成功的發(fā)展出一系列涵括電子材料及元件的精密陶瓷產(chǎn)品，行銷全球并深獲顧客好評。由於掌握有關(guān)鍵性材料的技術(shù)利基，信昌公司可以配合市場需求，由材料的研發(fā)著手，向下整合開發(fā)客戶所需要的電子元件，縮短電子元件量產(chǎn)時效，拉開與競爭者的同值性，避免同業(yè)間的惡性殺價競爭，以扎實的產(chǎn)品差異化能力為基礎，使行銷策略的差異化更能落實且屹立不搖，以獲得穩(wěn)健的差異化產(chǎn)品策略及行銷策略的利潤。為了根留臺灣及迴避晶片元件一般品長期處於供過於求的低價競爭的衝擊，信昌公司積層陶瓷電容器 ( 晶片電容器 ) 、晶片電阻器積極規(guī)劃朝高附加價值的零件功能領(lǐng)域邁進，以本身掌握材料及製程的關(guān)鍵性技術(shù)，展開差異化的規(guī)劃，如：中高壓、高精度、大尺寸之晶片電容器及高功率、高精度與低阻值之晶片電阻器等高附加價值的產(chǎn)品。未來更將結(jié)合材料之核心技術(shù)，邁向高頻及高容領(lǐng)域進軍，目前信昌公司貴金屬製程及卑金屬製程 (BME) 用的晶片電容器介電瓷粉已次第開發(fā)完成，朝量產(chǎn)自用與對外銷售并行展開。屆時將可提升國內(nèi)高階之積層電容瓷粉原料自主供應之比率，藉由原料往下游整合至晶片電容器成品的延伸策略，再度發(fā)揮上下垂直整合的高度營運績效