| 型號: | PM300CLA060_05 |
| 廠商: | Mitsubishi Electric Corporation |
| 英文描述: | INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| 中文描述: | 智能功率模塊扁平性基地型絕緣包裝 |
| 文件頁數(shù): | 5/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 137K |
| 代理商: | PM300CLA060_05 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| PM300RLA060 | INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| PM30CNJ060 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| PM400HSA120 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| PM400DHA060 | 3Msps, 12-Bit Serial ADCs in TSOT-23; Package: SOT; No of Pins: 8; Temperature Range: -40°C to +85°C |
| PM400DSA060 | KPSE 8C 8#16 PIN PLUG |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| PM300CLA120 | 功能描述:MOD IPM L-SER 6PAC 1200V 300A RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> 功率驅(qū)動(dòng)器 系列:Intellimod™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:SPM® 類型:FET 配置:三相反相器 電流:1.8A 電壓:500V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:23-DIP 模塊 |
| PM300CLA120_05 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| PM300CSD060 | 功能描述:MOD IPM 6PAC 600V 300A RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> 功率驅(qū)動(dòng)器 系列:Intellimod™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:SPM® 類型:FET 配置:三相反相器 電流:1.8A 電壓:500V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:23-DIP 模塊 |
| PM300CSE060 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| PM300CSE060_05 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |